2025年4月20日，常州浙江大学校友会第六届校友联谊会暨学术交流活动圆满举行。本届大会以“智见未来 筑造万象”为主题，汇聚近百名校友及行业专家，聚焦智能建造与科技创新，共话产业前沿趋势。江苏芯缘半导体有限公司作为活动主要赞助方，由董事长殷总代表企业全力支持活动筹办，彰显校友企业反哺母校的社会责任与科技情怀。

跨界碰撞：智能建造与半导体技术的未来共振
大会特邀浙江大学建筑工程学院教授、博士生导师王海龙作专题学术报告。王教授以“智能建造与3D打印技术的创新实践”为核心，深度剖析智能建造产业的技术突破与发展蓝图，并分享其在混凝土结构耐久性、新型修复材料等领域的前沿成果，为跨学科协作提供理论支撑。

芯缘助力：以技术协同赋能校友生态
作为国内半导体领域的创新力量，江苏芯缘半导体有限公司长期专注于高端芯片测试产业化。此次校友会中，殷总不仅为活动提供资源支持，更积极参与议程策划，强化学术交流与产业实践的衔接。在互动论坛环节，校友们围绕半导体技术与智能建造的协同应用展开探讨，进一步凸显产学研融合价值。

多元融合：学术激荡与人文关怀并重
除学术报告外，大会还设置了校友互动论坛及创意抽奖环节。晚宴期间，校友们畅叙情谊、共谋合作机遇，展现浙江大学校友群体的凝聚力与社会影响力。江苏芯缘半导体的深度参与，体现了校友企业推动行业进步的初心。未来，芯缘将持续支持跨领域交流平台建设，以技术创新为纽带，携手各界共筑产业生态。