求是缘半导体周要闻－莫大康(2026.10.12)
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作者:芯缘
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发布时间: 2026-10-12
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Besi在混合键合技术方面处于领先地位。混合键合是一种新兴工艺，可将两个芯片表面直接连接起来，无需中间的金属凸点，从而提高热效率。伯恩斯坦分析师预测，2028 年出货的混合键合机中，四分之三可能来自该公司。但分析师迪迪埃·斯切马马（Didier Scemama ）等人在一份报告中指出，随着ASML公开表示有意进军市场，这一优势可能会面临更激烈的竞争。他们将Besi的评级从“买入”下调至“中性”，并将目标价削减近一半，其中就包括上述不确定性。分析师写道： 像 ASML 这样的公司可能进入 Besi 的关键增长市场，以及 Besi 可能需要加大研发投入的风险，这些风险尚未反映在股价中，并且在 ASML 的计划更加明朗之前，可能会继续对股价构成压力。2025年，全球专业服务机器人出货量增长24%，达到近25万台，凸显了向商业自动化的成功转型。这些数据来自国际机器人联合会（IFR）发布的《2026年世界机器人：服务机器人》报告。![]()
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“服务机器人正日益融入日常运营之中，”国际机器人联合会主席Jane Heffner表示，“三大细分领域的销量均实现了两位数的增长：专业服务机器人增长了24%，医疗机器人增长了19%，而消费级服务机器人更是大幅增长了37%。”运输与物流领域继续保持领先地位，成为最大的应用场景，2025年销量达11.75万台，同比增长21%，市场份额为47%。这些机器人主要用于运输任务，以及实现物料流转和配送流程的自动化。尽管传统销售仍是主要盈利渠道，但RaaS（机器人即服务）商业模式持续受到欢迎。在美国，该模式已成为主导业务模式。服务型机器人位居第二。该类机器人主要包括用于移动导引、公共环境信息查询以及远程临场（telepresence）的设备。专业清洁机器人市场紧随其后，位列第三，其中地面清洁是该细分领域的主要应用场景。人形机器人旨在模仿人类外形，并在以人类为中心的环境中运行，因其高度的灵活性而受到广泛关注。尽管近年来人工智能、传感器和控制系统的发展已推动了多项令人瞩目的试点项目，但目前大多数应用仍较为专业，且通常需要人工远程操控。到2025年，全球已售出约7,000台全尺寸人形机器人（身高超过140厘米）。这些机器人主要用于商业和专业领域，其应用范围超越研发和娱乐行业。据韩媒Digital Daily报道，台积电计划进一步上调先进制程晶圆价格。产业链消息称，受制造成本及电力成本上升等因素影响，台积电2nm等最先进制程晶圆价格可能在2027年一季度再上涨6%至8%。此前已有消息称，台积电已针对部分客户上调2027年晶圆代工价格，涨幅最高约10%。路透社此前援引知情人士报道称，台积电计划从2027年开始上调芯片制造价格，最高涨幅约10%，主要与材料、设备成本增加以及海外建厂投入有关。台积电当时并未确认具体涨价幅度。在先进制程需求持续增长的背景下，台积电一边提高价格，一边加快2nm产能扩张。据产业链消息，包括苹果、英伟达、AMD、高通和联发科在内的部分客户近期进一步增加了台积电2nm系列制程订单，增幅约为10%至20%。另有报道称，台积电2nm月产能到2026年底可能达到约12万片，高于此前市场预期。台积电目前正在推进多座2nm晶圆厂建设，其中包括新竹和高雄的相关产能。公司此前预计，2026年至2028年2nm产能年复合增长率将达到约70%。随着AI芯片需求持续增长，苹果、英伟达、AMD、高通等厂商对先进制程产能的需求仍然旺盛，这也使台积电在先进制程领域拥有较强的议价能力。美国真正担心的不是中国造出顶级芯片而是全球开始离不开中国方案单颗芯片落后一代，照样能把生意做到全世界。2024年，中国集成电路出口额超过1.1万亿元人民币，海关总署公布的同比增速接近两成。同一年，中国最先进的AI芯片依然拿不到台积电的先进代工，也买不到ASML（荷兰阿斯麦公司）的EUV光刻机。参数没有赢，出货却在涨。这组反差，才是华盛顿真正睡不着的地方。不能否认，高端训练芯片的差距摆在那里。2025年6月，任正非在接受《人民日报》采访时说得很直白，华为单芯片「还是落后美国一代」，只能用数学补物理、用集群计算补单芯片。这话出自中国芯片企业的掌门人，分量很重。英伟达的旗舰GPU、台积电的3纳米和2纳米产线、ASML的EUV设备，这三样东西目前中国一样都绕不开，也一样都拿不到。如果比的是榜单第一，中国短期内没有赢面。问题是，市场从来不只按榜单买单。一个东南亚的电商公司、一家中东的运营商，真正要算的账是什么？买得起吗?交付要等多久?机房电力扛不扛得住?出了故障有没有工程师上门?本地团队几个月能不能学会?顶级性能决定的是天花板，而可获得性决定的是谁先进门。成熟制程恰恰是这个逻辑的起点。集邦咨询（TrendForce）此前预测，中国在全球28纳米及以上成熟制程产能中的占比，将从2023年的约31%升到2027年的约39%。汽车、家电、工控、电源管理，用的大多是这类芯片。量大、价稳、交期短，这些东西不上新闻头条，却是全球工厂每天都要采购的硬通货。真正说明问题的，其实是美国的反应。2025年1月，DeepSeek发布开源推理模型R1，宣称训练成本远低于同级别美国模型。消息发酵后的1月27日，英伟达单日市值蒸发约5900亿美元，创下美股单日纪录。市场恐慌的不是中国芯片突然领先，而是「不用最贵的卡也能做出可用的模型」这件事被证明了。随后的动作更直接。2025年5月，美国商务部工业与安全局（BIS）发布指引，称在全球任何地方使用华为昇腾芯片，都可能违反美国出口管制。你看，管制对象已经从「中国能不能造」，扩大到「别国能不能用」。很显然，一个只在实验室里追赶的对手，不需要这种级别的防范。被防的，是一套正在进入别国机房的方案。早在2023年9月，华为云就在沙特利雅得开服了云区域，芯片、服务器、云平台、运维一起交付。客户买的不是一颗芯片，是一个能跑起来的系统。这和几十年前的美日半导体之争有些相似。当年美国GCA把尼康踢出镜头供应链，结果激起的是尼康自己造光刻机的决心。封锁能制造短期困难，也可能顺手培养出一个替代者。不得不说，这条路的风险同样清楚。一方面，成熟制程扩产太快，价格战已经在部分品类出现，利润会被压薄。另一方面，「便宜好用」能打开第一张订单，却不保证留住第十张。软件工具链、开发者习惯、迁移成本，这些才决定客户会不会长期留下。英伟达的CUDA用了十几年才把开发者绑住，中国方案在这块的积累还很浅。还有一个更现实的变量。美国在2025年5月撤销了拜登政府时期的「AI扩散规则」，换成更灵活的双边谈判，这意味着第三国的选边压力会以更隐蔽的方式出现。第一个，顶级性能和规模普及，到底哪个更决定最终胜负？做训练的和做部署的，答案可能完全相反。第二个，低价的整套方案进入一个国家之后，会不会形成新的依赖？今天大家担心离不开美国，十年后，会不会有人担心离不开中国？这两个问题，对普通人也不远。学CUDA还是学昇腾的CANN，投先进制程还是投成熟制程和出海服务，进芯片设计还是进海外交付和运维团队，答案其实都押在同一个判断上。见过海外机房真实采购单的朋友，可以说说你那边的客户，最后是按什么签的字。长鑫存储2026年9月正式官宣G5第五代DRAM技术平台量产是国产存储芯片产业的里程碑式突破，核心意义完全跳出了单一产品迭代的范畴，从技术路线、产业格局到供应链安全层面都带来了颠覆性影响：G5平台全程采用DUV四重曝光技术，在无EUV光刻机参与的前提下，将内存阵列有源区半间距压缩至11.95nm，特征尺寸达到16nm，直接打破了行业“15nm以下DRAM必须依赖EUV”的固有认知，彻底削弱了“EUV禁运即可锁死中国先进存储”的图谋。G5平台让每片晶圆的裸片产出数量较上一代G4平台提升50%，单位bit成本大幅下降，在当前AI驱动的存储超级上行周期里，显著放大了长鑫的毛利率弹性。基于该平台打造的24Gb LPDDR5X单颗颗粒，相比此前用16Gb颗粒拼装的同容量方案，颗粒数量减少三分之一，在占板面积、功耗、封装测试成本上形成系统性优势，目前已全面导入国产主流旗舰手机供应链。全球DRAM市场长期由三星、SK海力士、美光三家垄断，合计市场份额长期维持在95%以上，长鑫G5平台落地后，2026年第二季度其全球DRAM市场份额已逼近10%，正式坐上高端存储牌桌，将原本的“三国演义”格局改写为“三寡头+1”的“四国杀”局面。长鑫的放量直接打破了海外三巨头靠供给收缩维持的涨价联盟，大幅稀释其超额利润，为下游手机厂、AI服务器厂提供了稳定的第二供货渠道，显著提升了国内下游厂商的核心议价权。G5平台标志着中国首次拥有完全自主可控的全球顶尖级DRAM量产工艺，彻底补齐了国产AI算力集群的底层存储硬件短板，在AI服务器DRAM占比即将突破50%的行业关键节点，为国内数字产业筑牢了不受海外技术卡脖子的存储供应链安全根基。同时长鑫搭建的全流程DRAM数字孪生虚拟研发线，将新工艺研发周期压缩近40%，在设备受限的条件下走出了一条靠虚拟研发加速实体工艺迭代的全新竞争路径。马斯克超级芯片工厂移情台积电一英特尔CEO陈立武回应凤凰网科技讯 北京时间10月7日，据彭博社报道，英特尔CEO陈立武(Lip-Bu Tan)表示，该公司将继续与埃隆·马斯克(Elon Musk)在超级芯片工厂项目Terafab上进行合作。Terafab是马斯克试图进军尖端芯片制造领域的一次大胆尝试。马斯克在本周早些时候表示，他正与台积电就Terafab的合作事宜进行商谈。这打击了投资者对英特尔的信心，该公司在今年4月签约成为Terafab的开发合作伙伴。陈立武周三在东京出席纪念英特尔在日本运营50周年的活动前对彭博社表示，英特尔将继续参与Terafab项目。Terafab项目是全球各国政府和企业竞相扩大半导体及其他关键零部件产能大潮的一部分，这些产品对于加速AI的普及至关重要。从滚珠轴承、芯片制造设备、工业化学品到滑轨，制造各种产品的工厂目前都处于满负荷生产状态，促使企业纷纷建设更多生产线。2026年10月华为与高通官宣达成多年期全方位专利许可合作，高通正式向华为支付专利费这是全球科技产业格局的标志性转折点，核心意义体现在5个维度：这是华为与高通合作25年来的历史性拐点：2001年华为首次向高通缴纳专利费，在2G/3G/4G时代始终是技术追赶者和付费方；如今首次实现双向对等授权，高通从华为的“专利收费方”变成“付费方”，攻守态势完全逆转。- 本次协议是双方首次覆盖5G全领域的专利交叉许可，同时高通还将出资收购华为在美国区域的计算、AI、网络相关专利资产，彻底打破了过去单向授权的旧模式。
华为靠20多年持续的基础研发投入，在全球积累了16.5万项有效授权专利，仅对外专利许可协议就超过260份，三星、诺基亚、亚马逊等全球科技巨头均已加入付费名单。- 华为主导的极化码技术被写入5G国际标准，独家的LogicFolding逻辑折叠芯片技术，绕开EUV光刻机限制实现了成熟制程下的算力跃升，这些都是高通完全绕不开的核心底层技术，只能通过付费获得合法使用权。
过去全球通信核心专利长期由高通等海外企业垄断，中国科技企业始终处于被动缴费的追赶位置；这次对等合作彻底打破了这一固有格局，标志着中国企业正式跻身全球通信标准核心制定阵营，拥有了和全球顶级科技巨头平等博弈的知识产权话语权。- 华为2025年研发投入达1923亿元，占全年营收近22%，持续的高强度研发投入，最终转化为不受硬件封锁限制、完全自主可控的高价值专利资产，用实力验证了“底层创新决定标准话语权”的产业铁律。
在全球科技竞争加剧、产业链博弈升级的大背景下，这份覆盖5G、AI、算力网络的多领域专利互授协议，有效降低了跨国专利诉讼和技术壁垒风险，为中外科技企业合规化、平等化的常态化技术合作提供了全新参考样本。- 双方明确承诺遵循FRAND（公平、合理、无歧视）原则，在技术竞争之外开辟出互利共生的合作空间，打破了单一技术霸权主导全球产业的旧秩序。
这次专利付费合作，并不等于美国芯片制裁解除，也不代表高通恢复向华为供应芯片，美国的出口管制政策依然生效。本次交易仅涉及知识产权授权和专利资产收购，不涉及华为向高通开放完整技术设计文档，也不提供量产落地支持，最终落地还需要通过各国相关监管审批。华为麒麟9050 Pro裸片照片曝光双Die垂直堆叠逻辑折叠首次商用，晶体管密度2.38亿/mm²提升55%近日，半导体分析机构KurnalInsights发布了华为麒麟9050 Pro（Hisilicon Hi36E0）芯片的裸片照片（Die Shot），首次从物理层面清晰展示了这款基于华为“韬定律”逻辑折叠（LogicFolding）技术的全新SoC的内部结构。裸片照片显示，麒麟9050Pro并未采用传统的将计算单元与SRAM集成在同一个2D裸片上的设计，而是由两颗尺寸完全相同的裸片垂直堆叠而成：一颗计算Die（CPU、GPU、NPU、ISP、DSP等计算单元均在该层），一颗SRAM Die（SRAM与各级缓存集中在该层）。两颗裸片尺寸均为11.13mm×10.84mm，面积约120.65mm²——单颗面积甚至略小于前代麒麟9030S的122mm²。两颗裸片通过“逻辑折叠”技术键合，以低至微米级间距的垂直互连缩短信号链路，使两个Die在功能上作为一个单片单元运行。据华为半导体业务负责人何庭波此前论文的阐述，逻辑折叠并非传统意义上的封装堆叠，而是将原本在平面上展开的完整逻辑系统放到三维空间中重新设计、重新布线、重新定义时序。工艺方面，据爆料人@Taog_1575透露，计算Die采用中芯国际N+3工艺，SRAMDie采用N+2工艺，这种不同工艺节点的组合在麒麟芯片中尚属首次。需要说明的是，该工艺信息来自爆料，华为官方尚未证实。密度提升是这次架构创新的核心收益。据Bernstein研报估算，麒麟9050Pro的等效晶体管密度达到每平方毫米2.38亿个，较上一代麒麟9030 Pro的约1.55亿个提升超过50%。何庭波论文给出的数据同样是2.38亿颗/mm²、提升55%；而华为发布会披露，若只看计算Die的逻辑单元晶体管密度，提升幅度约为28%。此外，逻辑折叠架构压缩了关键路径时延：时钟缓冲器数量降低55%，关键路径时延减少30%；两颗Die之间实现了500万个信号传输键合，跨Die传输带宽高达125TB/秒。性能方面，根据华为官方数据，麒麟9050Pro相比上代麒麟9030 Pro，CPU多核性能提升23%，GPU图形渲染性能提升40%，NPU性能提升140%、可在端侧运行30B MOE大模型；集成的第十代ISP将长焦清晰度提升34%，巴龙基带支持超5.5G通信。从Kurnal公布的标注图看，计算Die集成了：6核Maleoon955 GPU（主频1056MHz）；自研灵犀9核16线程CPU，采用1+6+2架构（1个3.1GHz大核、6个2.2GHz中核、2个1.75GHz小核）；4核达芬奇NPU；配备专用双核CPU的Kirin ISP；DSP/Display单元以及巴龙5G基带。SRAMDie则不是一片简单的“缓存仓库”，而是与计算Die高度对应的有源多级缓存层：GPU配有4MB共享二级缓存，CPU大核有独立3MB二级缓存、5核集群共享8MB三级缓存，NPU每核配1MB缓存，另有12MB系统级缓存（SLC）供全SoC调用。分析指出，计算单元与缓存之间构成的跨硅层逻辑-存储垂直耦合关系，比单纯的计算Die与DRAM堆叠更加复杂。裸片照的曝光首次从物理层面证实了华为以架构创新而非单纯制程微缩提升芯片性能的可行路线。有外媒报道称，其效能表现已大致相当于台积电或英特尔先进工艺中的3nm级别；也有国外机构报告指出，麒麟9050Pro已把国产移动旗舰芯片与苹果同级别产品的技术差距，从上一代的大约四年缩小到三年左右。但这一方案并非没有代价。两颗Die稳定协同工作，必须依赖高精度晶圆减薄、混合键合（HybridBonding）以及极高精度的对准与互连工艺；在“逻辑Die＋SRAM Die＋键合”的架构下，任一环节出现问题都可能拖累最终封装良率，甚至导致两颗Die同时报废。目前该芯片仅搭载于Mate90 Pro Max及以上定位的旗舰机型，有分析认为双层裸片堆叠的复杂工序意味着整体封装良率可能仍处于爬坡阶段，良率与散热控制仍是这类3D堆叠技术走向大规模量产需要持续攻坚的工程挑战。国际电子商情8日讯10月8日，台积电公布2026年9月营收报告。数据显示，台积电2026年9月合并营收约为新台币5118.57亿元，较2025年同期的3309.80亿元增长54.6%，较2026年8月的5148.06亿元环比微降0.6%。以此计算，台积电截至9月的第三季度营收达到1.49万亿新台币（约合467亿美元），同比增长51%，超出分析师平均预期的1.46万亿新台币，并创下单季营收历史新高。2026年前三季度，台积电累计营收达3.899万亿新台币，较2025年同期的2.7629万亿新台币增长41.1%。台积电第三季度营收的强劲增长，主要受AI应用需求的持续拉动。作为英伟达和苹果的核心代工合作伙伴，台积电被市场视为追踪AI需求的重要风向标。在投资者普遍关注债务水平上升、监管阻力增加以及OpenAI与Anthropic呼吁放缓AI技术发展步伐的背景下，台积电的业绩表现进一步巩固了市场对AI需求前景的预期。台积电的业绩并非孤例。本周，AMD首席执行官苏姿丰表示，预计未来数年芯片需求将持续大幅增长；三星电子报告营业利润同比大增近九倍；AI服务器组装商鸿海精密本周季度销售额也超出市场预期。多家科技巨头的强劲表现共同勾勒出AI硬件需求的持续扩张态势。台积电10月5日在中国台湾股市创出历史新高，盘中最高触及2580元新台币。高盛将台积电12个月目标价从3100元新台币上调至3300元新台币，预示约28%的上涨空间。高盛预计，台积电2026年和2027年以美元计的营收将分别同比增长42%和36.9%，毛利率分别为67.2%和67.5%。台积电第三季度财报说明会上的焦点议题预计将集中在2027年及以后的展望以及定价策略方面。据台媒报道，台积电2027年晶圆价格可能上涨3%至6%。
