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求是缘半导体周要闻－莫大康(2026.4.27)
来源: | 作者:芯缘 | 发布时间: 2026-04-27 | 262 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:

中方王牌亮相路透社紧急评估比稀土更致命直击华盛顿七寸


从长远来看，中方在这方面的技术领先，意味着在未来的太空竞争中有了更多筹码。美国在太阳能领域本来就落后于中国，现在连太空计算相关的太阳能技术也拿不到，追赶起来就更难了。美国这几年也想在太空领域发力，搞什么“太空军”月球计划，但这些都离不开能源支持。
太阳能是太空中最靠谱的能源，如果这方面技术跟不上，美国的太空计划就得受制于人。太空计算可能是未来科技竞争的关键。谁能在这方面领先，谁就能在人工智能、大数据等领域的太空应用中占据优势。中国现在卡住了太阳能技术这个环节，美国的相关研发就可能慢下来。这种“慢”在科技竞争中往往是致命的：一步慢，步步慢。
中国太阳能发电厂
对于中方而言，保持太阳能技术的领先，不仅是为了太空竞争，更是为了未来的能源安全、科技自主。太阳能是清洁能源，太空是未来疆域，这两者结合的计算能力，可能决定一个国家在未来几十年的话语权。中国当然要牢牢抓住优势。
太空太阳能计算的竞赛才刚刚开始，现在中方传出的限制信号，也只是这场长期竞争中的一步正常棋。毕竟在赛跑中领先的选手，没有理由故意放慢脚步等对手追上来。这场竞争，好戏还在后头。日前，路透社报道称，知情人士指出，现在中方或许要和太阳能面板制造商进行磋商，未来可能制定具体的限制政策，限制向美国出口最先进技术。报道中指出，现在全球近八成的太阳能元件都来自中国，如果中方进行限制那么美国的相关企业将会受到重大影响，特斯拉等巨头企业首当其冲。
这一消息中，还有个绕不开的重点人物，就是和特朗普“爱恨纠葛”的马斯克。此前，马斯克重点布局以太阳能驱动的太空计算领域，还推动扩大美国太阳能面板的产能，以降低对中国的依赖。此前就有消息称，特斯拉想向中国供应商采购大量的相关设备，价值高达 29 亿美元。
马斯克
目前，中方尚未就此消息做出官方回应，不过从未来的发展方向来看，即便中方做出限制，也是情理之中。任何国家在关键技术领先时，都会采取保护措施。美国在芯片领域对中国限制出口，欧盟在航空领域也有严格的技术保护，这都是国际上的常规操作。中国如果限制太阳能太空技术出口，本质上是一样的逻辑，保护自己的研发成果和竞争优势。
太空太阳能技术不只是几块太阳能板那么简单。它涵盖了诸多复杂技术，诸如高效的能量转换、长时间的稳定运行，以及在恶劣太空环境下的耐久性等，这些技术共同保障其在太空的正常运作。在这些领域，中方早已提前布局，先人一步积累了优势。中国企业和技术人员花了十几年时间，投入了大量资金和人力，才取得了今天的领先地位，自然不可能随便送给竞争对手 。2

伊朗曝出美制通信设备在冲突中集体失灵，疑似存在后门风险


核心启示与教训

  1. 技术自主是国家安全的底线
    关键领域不能依赖单一来源技术。伊朗因转向欧美设备导致骨干网风险高企，教训深刻。中国需持续推进自主可控，扩大国产芯片、操作系统、工业软件在关键基础设施的替代与规模化应用，从“可用”迈向“全面可靠”。
  2. 供应链安全是刚性约束
    美国《芯片安全法案》等政策，使出口芯片被强制要求植入追踪、远程关闭等功能，技术霸权化风险显性化。中国应严格执行网络安全审查与云评估，对高风险产品实行准入限制，建立多源供应与冗余机制，降低断供与后门双重风险 。
  3. 纵深防御需全链条管控

“后门”风险贯穿设计、生产、交付、运维全生命周期。应落实关键岗位背景审查，强化日志审计与异常流量监控，采用白名单、零信任架构隔离风险；定期开展攻防演练，建立快速响应预案，提升发现与处置能力 。
可落地的行动建议

  • 产业层面：集中攻关 3D DRAM/HBM 、先进封装、 EUV 光刻胶等核心瓶颈，提升国产率与稳定性；建立技术标准与开源生态，增强产业话语权。
  • 企业层面：优先采购国产自主可控设备与服务，对境外高风险产品开展专项安全检测；完善供应链全生命周期管理，签署安全与合规协议，明确责任与应急条款。
  • 个人层面：涉密与核心业务场景坚决使用国产终端与系统，关闭不必要的远程管理与自动更新；定期核查设备权限，警惕不明固件与驱动，发现异常及时通过 12339 举报 。

总结
伊朗事件是对全球技术安全的一次警示。对中国而言，短期要强化风险防控与合规审查，中长期必须坚定不移推进科技自立自强，构建自主、安全、可控的产业体系，才能在技术博弈中站稳脚跟。03

黄仁勋长访谈交锋：对华芯片管制是“失败者心态”，中国AI能力无法遏制


近日，黄仁勋接受了科技博主 Dwarkesh Patel 的一次长访谈，两人聊了将近 100 分钟。 这场对话信息量很大，黄仁勋围绕几个关键问题： AI 芯片竞争 、供应链瓶颈 、以及公司战略哲学等话题，作出了大量直接而犀利的回应。
最火爆的部分，是两人围绕对华芯片出口和布局问题，展开了长达数十分钟的正面交锋，精彩十足。 帕特尔从多个角度反复追问同一个问题：卖芯片给中国，是不是在帮对手变强？黄仁勋做了逐一回应。
黄仁勋表示，中国已经拥有大量算力，制造了全球 60% 以上的主流芯片，能源充足，数据中心有大量闲置产能，还有全球 50% 的 AI 研究人员。比如华为刚经历了公司历史上业绩最好的一年。
所以，他认为中国没有 AI 芯片能力、或者通过出口管制遏制其发展，这种想法站不住脚。
黄仁勋对此发出警告。他认为，主动放弃全球第二大市场不会阻止中国进步，反而会迫使中国建立独立的技术生态，长期看将损害美国的技术领导地位。他批评当前美国政策短视，称“是失败者的心态”。
他还表示，中国是全球开源软件和开放模型的最大贡献者。目前这些开源生态还建立在美国技术栈（英伟达 ）之上。但如果美国把中国排除出去，这些开源贡献者会转向国产技术栈。
此外，黄仁勋还明确表示，外界将英伟达的护城河归结为锁定了稀缺供应链，这是一种误解。他认为，真正的壁垒在于英伟达拥有将“电子转化为 Token ”的全栈能力，从 CUDA 生态系统 到软硬件协同设计 ，再到全球数亿颗 GPU 构成的庞大安装基数。
在他看来，任何上游的供应链瓶颈都能在两三年内攻克，唯独下游的能源政策，才是真正让他担心的长期隐患。 对于市场对 CUDA 优势是否正在消退的担忧，黄仁勋将 CPU 比作人人都能开的凯迪拉克，而英伟达的 GPU 则是 F1 赛车，需要专业工程师才能榨出极致性能。
他公开挑战竞争对手在 AI 性能基准测试 MLPerf （评估 AI 硬件、软件和服务在训练与推理任务中的表现）上展示所谓的成本优势，称“从第一性原理看毫无道理”。 黄仁勋认为， TPU 只能做张量计算，而英伟达做的是更广泛的加速计算，能覆盖科学、数据处理等很多领域。虽然像 Anthropic 这样的公司确实用了 TPU ，但那只是特例，不代表整个行业的趋势。而且英伟达每年都推出新架构，这个速度任何 ASIC 团队都跟不上。04

任正非的危机感


对 AI 与算力的危机感：不跟上就会被时代淘

  • 认为 AI 是未来的核心生产力，如果抓不住 AI 机会，华为会被时代抛弃，不是被对手打败，而是被技术迭代淘汰。
  • 清醒看到算力差距：强调我们在算力、算法、框架、芯片工具链上整体仍落后，不能盲目乐观，要承认差距、埋头追赶。
  • 警惕 AI 生态被垄断：担心未来 AI 基础设施、大模型生态被少数巨头掌控，华为必须构建自己的算力底座，否则没有话语权。

对技术与供应链的危机感：卡脖子随时可能更严重

  • 始终认为外部限制不会短期结束，甚至会更严苛，不能抱有幻想，必须做好长期被打压的准备。
  • 强调备胎计划不是一次性完成，而是持续迭代，任何环节掉链子都可能导致整个体系停摆。
  • 对基础软件、工业软件、材料、设备高度焦虑，认为这些短板不补上，产业安全就没有真正保障。

对人才与组织的危机感：队伍懈怠就会灭亡

  • 最大危机不是外部打压，而是内部骄傲、惰怠、官僚主义，认为大公司最容易死于安乐。
  • 担心顶尖人才不足、创新动力衰减，反复强调要吸引天才少年、允许失败、鼓励探索，否则未来没有竞争力。
  • 反对山头主义、部门壁垒，认为组织臃肿、流程复杂会让华为失去战斗力。

对经营与生存的危机感：活下去是最高纲领

  • 多次提出把活下来作为主要纲领，收缩边缘业务，放弃不赚钱的扩张，保证现金流安全。
  • 反对盲目追求规模和增速，认为质量、利润、现金流比规模更重要，经济寒冬下，先活下来才有未来。
  • 对消费电子波动、全球市场风险保持警惕，不把希望寄托在单一市场、单一产品上。

对未来的底层危机观

  • “华为的明天就是今天的努力”，天天思考失败，对成功视而不见。
  • “惶者生存”：只有有危机感、如履薄冰的企业，才能长期活下去。
  •   不追求短期辉煌，而是追求华为在百年之后还能存在。05

台积电在全球半导体业中的地位显赫


市场份额：绝对统治

  • 全球纯晶圆代工市占约72%（2026年Q1），是第二名三星（约6.8%）的10倍以上。
  • 3nm 及以下先进制程市占超95%，接近完全垄断；5nm及以下市占约90%。
  • 毛利率长期超60%（2026年Q1达66.2%），定价权极强。

技术领先：制程+良率+路线图

  • 最先进制程量产：2025年底已大规模量产2nm（N2），良率稳定60%-70%；三星2nm良率仅约40%。
  • 下一代布局清晰：1.4nm（A14）计划2027试产、2028量产，保持“量产一代、预研一代”。
  • EUV 绝对优势：拥有全球最大EUV光刻机集群（超100台），是先进制程的必备条件 。
  • 良率与成本碾压：先进制程良率远超对手，直接决定客户成本与交付可靠性。

商业模式：纯代工，不与客户竞争

  • 开创纯晶圆代工（Fabless+Foundry）模式，只做制造、不做芯片设计，不与苹果、英伟达、AMD等客户竞争。
  • 客户无顾虑将核心设计交给台积电，形成深度信任与长期绑定。

客户生态：顶级客户+产能锁定

  • 服务全球前20大芯片设计公司：苹果、英伟达、AMD、高通、联发科、博通等 。
  • 与英伟达无契约互信合作30年，是其AI芯片独家先进封装供应商。
  • 苹果提前数年锁定专属产能（如2027年6万片SoIC封装），订单排至2028年。
  • 客户迁移成本极高、风险极大，难以转单。

先进封装：AI时代的关键壁垒

  • CoWoS 封装技术垄断全球90%以上AI加速芯片市场，是HBM高带宽内存与算力芯片的必备方案。
  • 先进制程+先进封装协同，形成制造+封装一体化优势，对手难以复制。

产能规模：全球最大+持续扩张

  • 12 英寸晶圆月产能超140万片，全球最大 。
  • 3nm/5nm 产能持续满载，AI需求驱动持续扩产（台南GIGAFAB、美国亚利桑那等）。

一句话总结：台积电是全球先进芯片的唯一大规模量产基地，没有它，苹果手机、英伟达AI卡、AMD服务器芯片都无法落地，因此成为半导体产业的“心脏”。

全球半导体业新趋势


供应链“区域自主”进一步加剧：以往依赖单一地区的全球化模式风险加剧，各国 / 地区寻求构建自主可控的供应链。 TeraFab 是 AI 大模型、自动驾驶、机器人的算力需求超出传统代工体系供给能力的举措。 Rapidus 是日本政府直接下场、举国体制补短板，先进制程成为战略基础设施。供应链进一步区域化、闭环化。
先进制程成大国科技的必争之地。应用端算力需求的持续扩张， 2nm/1nm 成为战略制高点。美、日、韩，以及中国将在此进行更激烈的竞合。
垂直整合新尝试。以台积电为代表的专业代工模型固然仍为主导，但 TeraFab 的新尝试也值得关注。云巨头们对 AI 算力的庞大需求，已经促使其进行了大量的设计自研，如果 TeraFab 的尝试成功，不排除有新的巨头下场。这种情况下，专用型、生态型、国家型晶圆产能有可能快速崛起。 Chiplet 、 3D 封装、抗辐射、车规级等专用工艺成为差异化关键。07

AI浪潮下半导体业发展逻辑


发展阶段演进

  1. GPU/CPU/ 内存短缺（ 2022 – 2025 ） - 大模型爆发，算力需求每 3 – 4 个月翻倍，远超摩尔定律
  • 全球抢 H100/A100 、 HBM 、高端 CPU ，价格暴涨、交期拉长
  • 核心矛盾：算力不够用，先解决“有没有”

2. 降功耗（ 2025 – 2027 ，当前正进入） - 物理极限：功耗墙 + 内存墙 - 传统 GPU 约 60 – 70% 功耗耗在数据搬运，不是计算

  • 数据中心 PUE 逼近极限，电力 / 散热成为最大瓶颈
  • 产业共识：先控能耗，才能规模化
  • 目标：每瓦算力（ TOPS/W ）提升 10 – 100 倍

3. 降成本（ 2026 起，与降功耗并行深化） - 从“奢侈品算力”到“水电煤”，必须 TCO 打下来

  • 推理占比将达 80%+ ，对单位成本极度敏感
  • 目标：单 Token 成本、单卡成本、集群 TCO 降 50 – 90%

降功耗的核心技术路径（正在落地）

  • 工艺升级： 3nm GAA 、 5nm 车规，同算力功耗降 30 – 40%
  • 架构革命：专用 ASIC/NPU/LPU 、解耦训练 / 推理、横向切片架构
  • 存算一体（ CIM ）：把计算放进内存，数据搬运能耗降 90%
  • Chiplet/3D 封装：异构集成、近存计算、减少互联功耗
  • 低电压 / 动态稀疏：亚阈值运行、剪枝冗余权重，能耗再降 50%+

降成本的关键手段（产业拐点已至）

  • 专用化替代通用 GPU ： ASIC 推理成本比 GPU 低 75% 、 TCO 省 75%
  • Chiplet 模块化：良率提升、开发周期缩短、分摊 NRE 成本
  • 规模化 + 国产化：产能释放、供应链成熟，价格回归工业品规律
  • 系统级优化：液冷、绿电、软硬件协同，整体 TCO 再砍半

总结
AI 算力从  “拼算力、抢硬件”  → “拼能效、控功耗” → “拼成本、普惠化”，是技术、物理、商业三重规律共同决定的必然路线。