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求是缘半导体周要闻－莫大康(2026.4.7)
来源: | 作者:芯缘 | 发布时间: 2026-04-07 | 41 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:

存储不再是周期性产业

本文基于SK海力士北美区总裁于2026年3月24日在硅谷K ASIC研讨会上发表的演讲，并反映了作者的个人观点。本文并非任何股票的买卖建议。鉴于作者身处存储器行业，其观点可能偏向于看好存储器市场。
传统的存储器行业遵循着教科书式的周期性规律。供应略微过剩就会导致价格暴跌。价格下跌后，企业最终会削减投资。供应收紧后，价格反弹。价格上涨后，所有人都会争相再次扩大产能。这种循环往复——供应过剩、价格暴跌、投资缩减、供应短缺、价格回升——以多年为周期反复上演。存储器行业也因此赢得了“周期性行业”的美誉。
但三大巨头如今的行事方式已截然不同。强劲的需求不再像过去那样自动触发激进的产能扩张。原因很简单：他们都为此付出了代价。在经济周期上行阶段，他们曾大举扩张，结果却遭遇了供应过剩和价格暴跌，损失惨重。这段经历给他们留下了深刻的烙印。如今，他们的首要任务已从追求销量来扩大市场份额，转向盈利能力、资本效率和客户结构。
HBM，您需要同时具备以下三个条件：
  • 首先，可以利用台积电先进的封装产能
  • 其次，数据中心需要具备大规模运行这些芯片的能力
  • 第三，需要资金来支付所有这些费用
这三者单独来看都很难。真正的问题在于，你需要同时做到这三点。获得HBM并非终点。你仍然需要构建GPU或AI加速器，进行封装，将其集成到服务器和机架中，并在大型数据中心运行。HBM并非一个独立的内存市场。它是一个封装、系统、基础设施和资金紧密相连的市场。
存储器行业正从单纯依靠宏观经济波动的大宗商品行业，向结构性增长型行业迈进。他半开玩笑地说，存储器投资的回报未来有可能超过指数回报。
如今存储器市场的关键问题不在于周期何时达到顶峰，而在于行业本身的性质已经发生了改变。如果仍然用过去的周期来看待它，就会忽略正在发生的事情。存储器行业不再能通过周期来分析，而是需要通过理解结构性变化来解读。
正是长期合同意义发生转变之处。在传统的存储器市场中，现货价格和短期交易主导着市场周期。而如今，随着人工智能基础设施的建设和对高价值存储器（如HBM）需求的激增，确保稳定的供应对客户而言至关重要。对于存储器公司而言，由于前期投入巨大，工艺转型和封装资源分配等问题也需要关注，因此需求的可视性至关重要。双方都能从中受益。长期合同正逐渐成为降低不确定性、稳定供应链的机制，而不仅仅是销售工具。
为什么英伟达能占据如此重要的地位。英伟达的统治地位不仅仅体现在GPU性能上。英伟达是需求最集中的来源，是生态系统运营最强大的企业，也是HBM内存最确定的最终归宿。从内存公司的角度来看，英伟达不仅仅是芯片的买家。它是能够以最快的速度、最大的规模、最高的确定性将HBM内存分配转化为系统收入的参与者。换句话说，它是单位供应量所能产生最大影响的客户。
相比之下，人工智能芯片初创公司则面临着结构性劣势。无论芯片设计多么出色，HBM内存不足都使得构建具有竞争力的系统几乎不可能。即使芯片流片完成，台积电封装产能的不足也会延误产品出货。此外，还需要克服大规模客户认证和实际数据中心电力限制等问题。
这意味着意义重大。在人工智能半导体市场，“好的技术等于好的投资”这一简单公式已不再适用。技术是必要条件，而非充分条件。更重要的是，谁能确保稳定的HBM供应，谁能掌控封装产能，以及谁能调动资源和资金将其转化为实际收益。这才是HBM绝对优势在实践中的体现。
包括SK海力士在内的内存公司正在与超大规模数据中心积极开展cHBM协同设计方面的讨论。原因很简单。在人工智能系统中，瓶颈不再仅仅是计算性能。数据传输、能效、封装面积、散热管理以及系统级优化都变得至关重要。仅仅生产大量优质内存已经远远不够了。如今，内存需要根据每个客户的系统架构的实际需求进行深度定制。
从这里开始，存储器行业的性质开始发生转变。
在传统的以产品为导向的存储器中，降低成本和提高良率是核心竞争。谁能生产更多、更便宜、更可靠的产品才是关键。而 cHBM 改变了这种格局。基础芯片承担了更多逻辑功能，定制设计工作量增加，封装复杂性上升，验证范围扩大。这自然推高了开发成本和非经常性工程费用，并提高了客户和供应商之间协同设计工作的比例。存储器不再仅仅关注制造逻辑，而是开始将设计服务、先进封装和系统优化融入到业务的核心部分。

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ASML DUV光刻机

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告别幕后时代，Arm首款自研芯片问世直击x86核心领地

35年来，英国芯片巨头Arm一直在半导体行业内扮演着“只卖IP，不造芯片”的角色，是苹果、Meta、亚马逊身后的隐形巨人。然而，这家由软银(SoftBank)控股的科技巨头，在日前正式宣布推出其首款量产通用处理器——Arm AGI CPU。
这一战略转型的背后，是人工智能(AI)计算需求发生的结构性巨变。随着“代理式AI(Agentic AI)”——能够自主执行复杂任务的软件智能体——成为硅谷的新宠，传统的算力架构正面临前所未有的压力。
“AI从根本上重塑了计算的构建与部署，代理式计算正进一步加速这一变革。”Arm首席执行官Rene Haas表示，Arm AGI CPU芯片的推出，标志着Arm计算平台迈入全新发展阶段，也成为公司发展的重要里程碑。
之所以选择将代理式AI基础设施作为首款自研CPU的核心发力方向，Rene Haas的看法是，代理式AI不仅要求部署更多CPU、实现极大的规模化扩展与极致的性能，还让数据中心面临着巨大的功耗压力。这三大需求叠加，让市场出现了明显的供给缺口，该领域的服务能力亟待补齐。
“其实在Arm与Meta展开合作之初，这一市场的需求远未得到充分满足。如今回头看，用‘需求未被充分满足’来形容，都算轻描淡写。” Rene Haas认为这一市场蕴藏着极其巨大的机遇，足以容纳众多参与者，“我们不是在抢夺存量市场，而是在填补巨大的供给缺口。”
IDC等研究机构数据显示，全球服务器市场在AI基础设施投资的强劲驱动下创下历史新高。全年服务器市场规模达到4441亿美元，同比大幅增长80.4%。其中，x86服务器仍占据市场主导地位，全年营收规模约为2839亿美元，同比增长39.9%；非x86服务器（主要为Arm架构）增长更为迅猛，同比增幅达63.7%，营收规模约为820亿美元。
其中，配备GPU的AI服务器成为市场增长的核心引擎，2025年同比增长46.7%，占据整体市场价值近一半份额。而超大规模数据中心和云服务提供商是这一轮投资需求的主要推动者。
当被问及CPU在通用人工智能(AGI)中扮演着怎样的重要角色时，Rene Haas回应称，无论是云计算，还是AI数据中心，CPU都承担着大量的数据传输、协同调度和数据处理工作，而代理式AI的落地，更是让这一工作的负荷大幅增加。
数据显示，随着企业不断扩大由智能体驱动的应用规模，数据中心对每吉瓦(GW)功耗提供的CPU算力需求将增长至当前的四倍以上，这意味着必须在相同功耗限制下实现算力的大幅提升。
Arm AGI CPU采用了台积电最先进的3纳米工艺，通过“芯粒”(Chiplet)技术集成了136个Neoverse V3核心，并同时提供每核心6GB/s内存带宽，时延低于100 ns。对于需要频繁处理小规模、多任务跳转的代理式AI来说，低于100纳秒的低延迟内存响应远比单纯的高带宽更重要。
在扩展性和能效方面，Arm AGI CPU采用300瓦TDP设计，每线程独立核心，可在持续负载下提供确定性性能，避免降频与线程闲置。支持高密度1U服务器机箱的风冷部署方案，单机架可支持多达8,160个计算核心；同时也支持液冷系统，单机架可实现超过 45,000个核心的部署规模。
更令云服务巨头动心的是财务成本。Rene Haas指出，由于Arm芯片在能效上的代差优势，在构建吉瓦(GW)级规模的AI数据中心时，采用Arm方案可比传统x86方案节省约100亿美元的资本支出。在全球电力资源日益紧张的背景下，这种“高能效比”已成为一种极具杀伤力的商业通货。
根据国际能源署的统计，2024年全球数据中心电力消耗约415太瓦时(TWh)，占全球电力消耗的1.5%左右。预计到2030年，数据中心电力需求将增长至约945太瓦时，占全球电力总量的近3%。
Arm下场造芯，引发了市场对其与Amazon、Meta、Google等既有授权客户发生竞争的担忧。这些科技巨头此前一直利用Arm的技术设计自研芯片(如Graviton和Axion)。
但Rene Haas认为，如今数据中心的架构日趋复杂，涉及存储卸载、网络卸载等需求，还需要用于头节点和数据分发的CPU等，即便是行业巨头，也难以做到所有环节全部自研。他举例说，“谷歌自研了TPU，但他们依然从NVIDIA采购大量GPU。可见，企业自研芯片，并不意味着其自研方案就能满足全部需求。”因此，考虑到这样的缺口，企业会根据应用场景、业务领域或解决方案的具体需求，选择从外部采购。
为此，Arm确立了“三轨并行”的商业模式：IP授权—继续向顶级客户提供最底层的设计图纸；计算子系统(CSS)—提供预集成的半成品，缩短客户自研周期；量产芯片—为Meta和OpenAI等追求极速部署、不愿负担芯片设计高昂成本的客户提供成品，核心战略是通过产品矩阵的拓展满足广泛客户的多元化需求。

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十家半导体企业2025年第四季度和全年财报业绩汇总

以下仅选择十家作为代表：
  1. 英伟达(NVIDIA)：公布截至2026年1月25日的第四财季和财年业绩。第四财季营收681.27亿美元，上年同期为393.31亿美元，同比增长73%。季度营业利润442.99亿美元，上年同期为240.33亿美元，同比增长84%。季度净利润429.6亿美元，上年同期为220.91亿美元，同比增长94%。全年营收2159.38亿美元，上年为1304.97亿美元，同比增长65%。全年营业利润1303.87亿美元，上年为814.53亿美元，同比增长60%。全年净利润1200.67亿美元，上年为728.8亿美元，同比增长65%。
  2. 高通(Qualcomm)：发布截至2025年12月28日的第一财季业绩。财季营收为122.52亿美元，与上年同期的116.69亿美元相比增长5%。季度净利润30.04亿美元，上年同期为31.8亿美元，同比下降6%。财季来自设备和服务的营收为104.66亿美元，上年同期为99.42亿美元。来自授权的营收为17.86亿美元，上年同期为17.27亿美元。
  3. 超威半导体(AMD)：公布2025年第四季度和全年业绩。第四季度营收102.7亿美元，上年同期为76.58亿美元，同比增长34%。季度营业利润17.52亿美元，上年同期为8.71亿美元，同比增长101%。季度净利润15.11亿美元，上年同期为4.82亿美元，同比增长213%。全年营收346.39亿美元，上年为257.85亿美元，同比增长34%。全年营业利润36.94亿美元，上年为19亿美元，同比增长94%。全年净利润43.35亿美元，上年为16.41亿美元，同比增长164%。
  4. 海光信息：发布2025年度业绩快报。全年实现营业总收入143.76亿元(约20.8亿美元)，同比增长56.91%；实现归属于母公司所有者的净利润25.42亿元，同比增长31.66%；扣除非经常性损益后的归母净利润为23.03亿元，同比增长26.82%
  5. 寒武纪：发布2025年度业绩快报。全年实现营业收入64.97亿元(约9.4亿美元)，较上年同期大幅增长453.21%；实现归属于母公司所有者的净利润20.59亿元，较上年同期扭亏为盈
  6. 台积电(TSMC)：公布2025年第四季财务报告。季度营业收入净额新台币10461亿元(337.31亿美元)，上年同期为8685亿元，同比增长20.5%。季度营业利润新台币5649亿元，上年同期为4257亿元，同比增长32.7%。季度归属母公司股东的净利润新台币5057亿元，上年同期为3747亿元，同比增长35%。全年营业收入净额新台币38091亿元(1224.24亿美元)，上年同期为28943亿元，同比增长31.6%。季度营业利润新台币19361亿元，上年同期为13221亿元，同比增长46.4%。季度归属母公司股东的净利润新台币17179亿元，上年同期为11733亿元，同比增长46.4%
  7. 中芯国际：晶圆代工厂中芯国际公布2025年第四季度和全年业绩。第四季度实现营业收入178.13亿元(约25.77亿美元)，同比增长11.9%；实现归属公司股东的12.23亿元，同比增长23.2%。2025年营收673.23亿元(约97.4亿美元)，同比增长16.5%。全年实现归属公司股东的50.41亿元，同比增长36.3%。
  8. 华虹公司：发布2025年度报告。公司全年实现营业收入172.91亿元(约25亿美元)，同比增长20.18%；归属于上市公司股东的净利润3.77亿元，同比下滑1.04%。其中，第四季度营业总收入47.08亿元(约6.81亿美元)，同比增长21.15%；归属于母公司所有者的净利润1.25亿元，上年同期净亏损1.97亿元，扭亏为盈
  9. 三星电子(Samsung Electronics)：最终核实按合并财务报表口径计算的2025年全年营业利润同比增长33.2%，为43.6011万亿韩元。销售额同比增加10.9%，为333.6059万亿韩元。净利润同比增长31.2%，为45.2068万亿韩元。第四季度营业利润同比猛增209.2%，为20.0737万亿韩元；销售额为93.8374万亿韩元；净利润19.6417万亿韩元。第四季度，负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门销售额为44万亿韩元(约292亿美元)，营业利润为16.4万亿韩元。
  10. 英特尔(Intel)：公布2025年第四季度和全年业绩。第四季度净营收136.74亿美元，上年同期142.6亿美元。季度营业利润5.8亿美元，上年同期为4.12亿美元。季度归属公司的净亏损5.91亿美元，上年同期净亏损1.26亿美元。全年净营收528.53亿美元，上年为531.01亿美元。全年营业亏损22.14亿美元，上年营业亏损116.78亿美元。全年净亏损2.67亿美元，上年净亏损187.56亿美元。

ASML业绩

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EUV光刻机不够卖了

2026年3月下旬，在EUV设备领域，半导体行业投下了一颗震动全球供应链的深水炸弹：SK海力士（SK hynix）正式宣布，将向荷兰巨头ASML订购价值约80亿美元（11.9万亿韩元）的极紫外（EUV）光刻设备。
与此同时，马斯克正在推进的野心勃勃的“Terafab”项目，也开始试图跨越传统产业分工，将先进制程纳入核心能力版图，也是潜在EUV设备的购买者。
除了这些新的需求外，先进制程逻辑代工厂如台积电、三星、英特尔仍在围绕2nm及以下节点持续加码，将EUV视为维持制程领先的标配。三星已组建专门1nm研发团队，预计2029年前后量产，内部叫“Dream Process（梦想工艺）”，明确需要High-NA EUV。
在这场名为算力的盛宴上，ASML是唯一的厨师。而现在，门外的食客已经排到了2028年，且每个人的盘子都越换越大。EUV，真的不够卖了
在半导体制造的版图中，EUV 光刻机正从逻辑芯片的“专属王冠”，演变为 SK 海力士稳坐 HBM 铁王座的底层基石。这一转变的核心驱动力，正是即将开启存储新纪元的 HBM4（第七代高带宽存储器）。
曾几何时，存储厂商对 EUV 的态度极为克制。受限于严苛的成本压力，EUV 在 DRAM 生产中长期扮演着“手术刀”的角色——仅在 DUV 多重曝光（Multi-patterning）导致良率损耗触及红线、工艺复杂到难以承受时，才会被有限地引入极少数关键层。
那么ASML一年产多少台EUV呢？目前缺口是怎样的呢？

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按照测算，当前ASML每年的EUV出货能力大致在50至60台之间。从中期来看，随着AI基础设施建设的持续推进，ASML也在尝试提升产能。市场普遍预期，到2028年前后，其EUV年出货量有望提升至约90台
僧多粥少，当所有人都在抢EUV，结果是，原本集中于少数玩家之间的设备竞争，正在演变为一场更广泛的“资源争夺”。而一个更扎心的事实是，SK海力士的这份订单揭示了一个残酷的未来：半导体行业的“入场费”已经上涨到了普通玩家无法承受的高度。07

台积电持续称霸的启示

在半导体行业竞争白热化的后摩尔时代，台积电能长期稳居全球晶圆代工龙头，关键在于其主动跨界先进封装的战略抉择，不仅突破制程极限，更以封装创新筑牢产业壁垒，为科技企业长期发展提供深刻借鉴。
一、为何跨界先进封装？战略刚需与时代必然
台积电跨界先进封装，是技术、市场与竞争三重驱动的结果。一方面，AI算力爆发催生刚性需求，英伟达、AMD等高端AI芯片需通过CoWoS等2.5D/3D封装，实现GPU与HBM高速内存的高密度集成，解决“内存墙”瓶颈，传统封装已无法满足TB级带宽与低延迟要求。另一方面，后摩尔时代制程逼近物理极限，单纯缩小晶体管的边际效益递减，先进封装成为提升芯片性能、降低成本的核心路径。同时，自主掌控先进封装可避免产能受制于人，深度绑定头部客户，将单一代工服务升级为“制程+封装”一体化解决方案，构建难以替代的技术护城河。
二、重金布局：全球扩产与千亿投入
台积电对先进封装实施高强度、规模化投资。台湾本土方面，斥资900亿新台币在苗栗铜锣兴建先进封装厂，2027年量产，月产能11万片12吋晶圆；投入171.4亿新台币改造台南AP8厂，打造全球最大CoWoS生产基地，无尘室面积近10万平方米。全球布局上，美国亚利桑那州规划2座先进封装厂，同步推进SoIC、CoWoS技术量产。资本开支层面，近年将10%-20%资金投向先进封装，2026年相关投资超50亿美元，CoWoS月产能从2024年约4万片扩至2026年底12万片，WMCM等新技术产能同步加速释放。
三、亮眼战绩：营收高增与毛利领跑
先进封装已成为台积电核心增长引擎。营收规模快速扩张，2025年先进封装收入占比达8%，2026年预计超10%，增速远超公司整体水平 ；CoWoS业务2026年同比增速预计超100%，成为业绩核心增量。盈利表现强劲，2025年公司整体毛利率达59.9%，第四季度更是创下62.3%历史新高，先进封装凭借高附加值，拉动整体毛利率持续上行，较传统代工业务提升10-15个百分点 。同时，深度绑定英伟达、苹果等巨头，锁定AI芯片主流封装方案，形成“产能即竞争力”的垄断优势。
四、四点启示：长期称霸的核心逻辑
  • 其一，技术战略需前瞻布局，在主业鼎盛时主动跨界，提前卡位未来核心赛道，避免陷入路径依赖。
  • 其二，研发与产能双轮驱动，以持续重金投入保障技术领先与产能供给，抓住AI时代爆发红利。
  • 其三，客户深度绑定是关键，以一体化解决方案提升客户粘性，构建“技术+生态”双重壁垒。
  • 其四，顺应产业趋势方能长盛，精准把握后摩尔时代系统集成趋势，以封装创新衔接先进制程，持续定义行业技术标准。
台积电的实践证明，企业持续称霸，不仅要做精主业，更要以战略远见跨界破局，将技术优势转化为产业主导权，这正是其穿越周期、领跑全球的核心密码。

END

莫大康：浙江大学校友，求是缘半导体联盟顾问。亲历50年中国半导体产业发展历程的著名学者、行业评论家。